加工的产品名称: 半导体引线框架 特定产品材料材质: C194铜，红铜，磷铜，KFC、7025、TAMAC-15、PMC-90 材料厚度(公制): 0.05mm,0.08mm,0.09mm,0.1mm,0.15mm,0.2mm,0.3mm 此款产品用途: 半导体引线框架是集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件 此款产品特点: 半导体引线框架借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外
非标零部件
2024年09月20日
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