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在LED显示屏的制造过程中，在将元器件焊接在PCB板过程中需要经过两次回流焊接过程，随着技术的进步和节约成本的目的，PCB板的厚度越来越薄，PCB板变薄后，在与元器件焊接后容易出现变形、翘起的现象，于此在PCB板经回流焊炉加热，从炉中出来后暴露在空气中，使得PCB板的温度迅速降低，这也是导致PCB板变形、翘起的原因之一；PCB板发生变形或者翘起，影响PCB板的装配，发生形变的PCB板勉强装配成功，也会在局部出现鼓包的现象，进而影响LED显示屏的显示效果，影响产品的良品率。
