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对于减薄后的基板，晶圆经过一面的电镀后，会产生一个大的弯曲，这使得电镀晶圆另一面时更加困难。在基板两侧和通孔内用一种单一的工序电镀，也可以大大简化Das等人讨论的3D结构转接板的加工。参考文献2介绍了用导电胶填充转接板通孔的工艺。对基板双面及通孔电镀互连，不仅能简化工艺流程，会提供更好的电气和热传导性能。你都了解了吗？ 厚度上的均匀性，也可以理解为粗糙度，在光学薄膜的尺度上看（也就是1/10波长作为单位，儿童平衡车七彩电镀报价，约为100A），真空镀膜的均匀性已经相当好，儿童平衡车七彩电镀厂，可以轻松将粗
