小型磁控溅射镀膜机

小型磁控溅射镀膜机

1.设备简介 该设备是一款小型磁控溅射镀膜仪,主要特点是设备体积小,结构简单紧凑易于操作,对实验室供电要求低;该系列设备主要部件采用进口或者国内Zui优的配置,从而提高设备的稳定性;另外自主开发的智能操作系统在设备的运行重复性及安全性方面得到更好地保障。 该设备标配2只Φ2英寸永磁靶,一台500W直流溅射电源(用于溅射金属导电材料),1台300W全自动匹配射频溅射电源(用于溅射绝缘材料),主要用来开发纳米级单层及多层的金属导电膜、半导体膜以及绝缘膜等。 2.主要技术参数 2.1 腔室尺寸:Ф246×228