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激光加工首要对应的是0.1mm以下的材料,电子工业中现已广泛地应用了激光加工技术。例如,精细电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接;混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片;半导体加工工艺中激光走域加热和退火;激光刻蚀、掺杂和氧化;激光化学汽相沉积等。可是作为金属的微孔加工,激光存在的问题是会发生一些烧黑的现象,简略改动材料原料,微孔加工价格,以及残渣不易整理或无法整理的现象。不是的微孔加工解决方案。如果要求不高,可以试用,可是针对批量的订单,激光加工就无法满意客户的交期和本钱的期望值