晶圆的产生需要经过漫长复杂的工艺制作而成，如果保护不好对晶圆片造成了划伤、缺口对下一道工序影响非常的大，甚至片晶圆片报废。这个情况是很多半导体生产企业非常不愿意看到的结果，所以在晶圆切割的时候对晶圆片的保护显得格外的重要。晶圆框架盒可以避免晶圆随意滑动，避免胶带的皱摺与晶粒之相互碰撞，有效的保护晶圆片的完整度，同时便于周转搬运。经过精密设计的晶圆框架盒产品完美符合DISCO/ks切割机的行程工艺要求，，深受半导体500强企业青睐。 相关产品：晶圆贴膜切割贴片 , 晶圆框架盒 , 提篮
非标零部件
2024年10月09日
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