半导体封测弹夹(BUFFER)不锈钢弹匣
半导体芯片在制造过程中需要必不可少的环节就是对芯片进行烘烤，这样才能达到半导体封测工艺要求，
弹夹(BUFFER)可以把要烘烤的半成品芯片固定到弹夹里面，方便烘烤后存取芯片非常方便，大大提高了产线的生产效率。东虹鑫弹夹(BUFFER)采用优质进口304不锈钢材质经过裁切、冲压、折弯、打磨而成，产品坚固耐用、耐腐蚀、耐高温、使用寿命长等优势深受各大半导体企业的青睐，欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。 我们常规弹夹产品尺寸(mm)： SO8
256:79.5*243*349 TRIAC:36.5*235*480
