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LED芯片晶圆皮秒激光划片设备|半导体芯片切割

传统的激光加工热输入大,在加工过程中会产生热应力使得金属等材料发生变形,但是皮秒激光脉冲宽度可以和电光弛豫的时间相比较,短到足以对材料进行“冷”烧蚀,即几乎没有热效应。 与其他激光加工对比 皮秒激光与普通激光 普通激光加工热输入大,在加工过程中会产生热应力使得金属等薄板材料发生变形,而皮秒激光由于脉冲宽度可以和电光弛豫的时间相比较,短到足以对材料进行“冷”烧蚀,没有热反应,加工的质量更高,表面也更平整。 皮秒激光与纳秒和飞秒激光 纳秒激光虽然凭借高能量输出得到了广泛的应用,但由于其本身加工机理原因,加工过