聚焦光斑Zui小可达10μm，适合任何有机&无机材料微细切割钻孔;
支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等;
CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、Zui大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm;
8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材; 机器人自动上下料，切割IC指纹识别芯片，单粒耗时3秒; 相关产品：FPC外形激光切割机 , PCB激光分板机 , 指纹模组芯片切割
非标零部件
2024年08月28日
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