半导体晶圆芯片承载料盒 硬质氧化耐高温
东虹鑫6寸晶圆框架盒选用优质耐用6063-T5铝材经过CNC加工设备加工而成精准度高达0.02mm，槽内
表面光滑无毛刺。我们常规6寸晶圆框架盒做表面普通喷砂阳极氧化处理使其耐蚀性、硬度、耐磨性、绝缘性、耐高温的性能大大提高，晶圆框架盒的使用寿命更长。同时可根据客户要求定制不同表面颜色、耐300度以上特殊工艺晶圆框架盒（Wafer
Frame Cassette）。 6寸晶圆框架盒的参数： 材质：6030-T5铝型材 尺寸：222*212*158 mm 槽数：13/25槽 槽距：9.5 mm 槽宽：3.7
