产品详情展示
产品详情
- 报价：
- 人民币￥460000.00元每台
- 品牌：
- Beyond laser
- Tel：
- 18126260045
- 型号：
- CY-W2N/P-605
- 关键词：
- 非金属切割，双平台切割，软陶瓷，硅片激光切割
- 所在地：
- 中国广东省深圳市龙岗区同乐社区水田一路13号
- 联系电话：
- 0755-28623985
- 手机：
- 19878408040
- 联系人：
- 张先生
- 所属企业：
- 深圳市超越激光智能装备股份有限公司
详细描述
双平台紫外激光切割机|线路板软硬板激光切割FPC覆盖膜大幅面用全球先进的激光器和核心部件，光束质量好，功率稳定性高； 多年工艺调教优化，聚焦光斑质量、切割效果好、效率高；设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位精准、加工稳定性高；分手动上下料和自动上下料两种不同机型，可根据客户需求定制。本设备主要针对FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域十分广泛。应用领域：FPC、PCB、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜开窗。产品优势 采用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm;聚焦光斑Zui小可达10μm，适合任何有机&无机材料微细切割钻孔;CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、Zui大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm;支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等;机器人自动上下料，切割IC指纹识别芯片，单粒耗时3秒;8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材; 行业应用指纹识别芯片切割；FPC软板切割钻孔；PCB电路板分版切割；
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