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产品详情
- 供应商：
- 深圳市东虹鑫静电器材有限公司
- 报价：
- 人民币￥180.00元每
- 关键词：
- 半导体封装，FEAME，S08 buffer
- 所在地：
- 中国 广东 深圳市宝安区 宝安区福永镇大洋田工业区12栋
- 联系电话：
- 86-755-61503688
- 手机号：
- 13145929512
- 销售经理：
- 韦先生
详细描述
半导体芯片在制造过程中需要必不可少的环节就是对芯片进行烘烤，这样才能达到半导体封测工艺要求，
弹夹(BUFFER)可以把要烘烤的半成品芯片固定到弹夹里面，方便烘烤后存取芯片非常方便，大大提高了产线的生产效率。东虹鑫弹夹(BUFFER)采用优质进口304不锈钢材质经过裁切、冲压、折弯、打磨而成，产品坚固耐用、耐腐蚀、耐高温、使用寿命长等优势深受各大半导体企业的青睐，欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。产品特点：使用304材料耐腐蚀，可耐高温，周转运输方便东虹鑫以观念持续改变、自我不断创新、品质持续提高、效率不断提升。我司现有相关弹夹(BUFFER)，有过硬的工程技术和产品开发的能力，有先进的检测设备和仪器，为您提供高品质的半导体烘烤用具。相关产品：半导体封装 , FEAME , S08 , buffer
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