产品详情展示
产品详情
- 报价：
- 人民币￥50.00元每件
- 品牌：
- 华诺激光
- 加工方式：
- 激光切割加工
- 加工材质：
- 半导体材料、硅片、晶圆
- 关键词：
- 超薄硅片激光划片，太阳能硅片激光掏圆
- 所在地：
- 北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号
- 手机：
- 13011886131
- 联系人：
- 张卫梅
- 所属企业：
- 北京华诺恒宇光能科技有限公司
详细描述
硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机。是激光划片机在电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。华诺激光****以及售后服务承诺：所有硅片激光切割产品在出货前均会经过严格专业的品质检验，确保发货到您手里的产品是合格产品。若客户对我司的产品提出质量异议，公司会在4小时内作出处理意见，若需现场解决，我司将派出专业技术人员及品质人员解决，不解决问题人员不撤离，对每次客户的质量问题及处理结果予以存档，以做培训和案例分析。
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