原子层沉积镀膜设备
一、设备概述: T-ALD原子层沉积系统是专门为科研和工业小型化量产用户而设计的多片沉积系统。该系统电气完全符合CE标准，广泛应用于微电子、纳米材料、光学薄膜、太阳能电池等领域。 二、产品优势: 先进的软件控制系统：系统集工艺配方、参数设置、权限设定、互锁报警、状态监控等功能于一体。 三、技术指标: 基片尺寸 12英寸及以下尺寸 基片加热温度 室温~300℃ 前驱体源路数 标准3路前驱体管路，可选配 前驱体管路温度 室温～200℃，控制精度±0.1℃ 源瓶加热温度 室温～200℃，控制精度±0.1℃ AL
