金属封装外壳定制 合肥金属封装外壳 现货充足 安徽步微
金属封装外壳在将柱形铝材按照前面评估的胚料大小进行切割并挤压，小型金属封装外壳，这个过程被称之为铝挤，会让铝材挤压之后成为规则的铝板方便加工，更加致密，坚硬。因为原始的铝材硬度和强度都不够。传统金属封装材料及其局限性芯片材料如Si、GaAs以及陶瓷基板材料如A12O3、BeO、AIN等的热膨胀系数(CTE)介于3×10-6-7×10-6K-1之间。金属封装材料为实现对芯片支撑、电连接、热耗散、机械和环境的保护，应具备以下的要求：①与芯片或陶瓷基板匹配的低热膨胀系数，减少或避免热应力的产生；金属封装外壳压铸
