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化学镀镍是一种不加外在电流的情况下,利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层,当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力,电镀化学镍多少钱,该过程将自动进行下去。一般化学镀镍得到的为合金镀层,常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。 化学镀镍的特点、性能、用途:镀件不会渗氢,没有氢脆,化学镀后不需要除氢。可沉积在各种材料的表面上,例如:钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上,从而为提高这些材料的性能创造了条件。不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。 化学镀镍加工技