高低温真空腔探针系统主要用于为被测芯片提供一个低温或者高温的变温测量环境，以便测量分析温度变化时芯片性能参数的变化。腔体内被测芯片在真空环境中有效避免易受氧化半导体器件接触空气所带来的测试结果误差。 极低温测试: 因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆 上，会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些 需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵 的运转。 高温无氧化测试： 当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时，氧化现象会 越来越明显，并且温度
非标零部件
2024年10月13日
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